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Im Fokus der Konferenz zur Entwicklung von Logistikverpackungstechnologien 2025: Eckenschutz aus Papier als Star unter den umweltfreundlichen Verpackungen
16.07.2025
Um die technologische Innovation im Bereich Logistikverpackungen voranzutreiben und die Ziele der „Doppelkohlenstoff-Strategie“ zu unterstützen, veranstaltet der Chinesische Verband für Logistik und Einkauf (CFLP) vom 8. bis 10. Juli 2025 in Suzhou die 8. Konferenz zur Entwicklung von Logistikverpackungstechnologien. Das Thema lautet „Digital-Circuit…“
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